光刻機，作為芯片制造的關鍵設備，被視作是芯片工業制造領域的明珠，光刻技術水平直接影響到芯片制造的工藝質量。光刻機是芯片制造中最復雜、最昂貴的設備。芯片制造可以包括多個工藝，如初步氧化、涂光刻膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入。這個過程需要用到的設備種類繁多，包括氧化爐、涂膠顯影機、光刻機、薄膜沉積設備、刻蝕機、離子注入機、拋光設備、清洗設備和檢測設備等。在整個半導體芯片制造過程中，光刻是最復雜工藝，光刻工藝的費用約占芯片制造成本的1/3左右，耗費時間占比約為40-50%，光刻工藝所需的光刻機是最貴的半導體設備。
光刻機可分為前道光刻機和后道光刻機。光刻機既可以用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機用于芯片的制造，曝光工藝極其復雜，后道光刻機主要用于封裝測試（一般微米級別），實現高性能的先進封裝，技術難度相對較小。
當前，一超兩強壟斷國際市場，大陸“卡脖子”現象凸顯，謀國產化宏圖，亟待0到1的突破。面對光刻機制裁，加之國內龐大市場孕育的廣闊替代空間，自主可控勢在必行。
然而，激烈的全球技術競爭下，光刻機這一高端制造領域實現關鍵性突破才真正意味著我們從制造大國邁向制造強國，為此，我司考察團專程探訪了行業理論基礎扎實和工程化經驗豐富的光刻機研發和創業團隊。
交流過程中，我司考察團與該研發團隊就當前國際、國內光刻機發展現狀進行了深入的討論，充分獲取了行業最前沿信息。經過充分的探討交流，我司考察團深刻認識到，盡管危機暫緩，但并未完全解除，我國光刻機仍受制于人，仍是“卡脖子”最關鍵環節，從國家安全考慮，實現高端光刻機的國產替代至關重要，光刻機國產化“刻”不容緩。